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標準封裝集成電路元件 24-6337-7402
線規 | 20 AWG, 22 SWG |
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類型 | Wire Solder |
儲存/製冷溫度 | - |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | - |
系列 | 282 |
處理 | Leaded |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 361°F (183°C) |
無鉛狀態 | Contains lead |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | Rosin Mildly Activated (RMA) |
直徑 | 0.031" (0.79mm) |
詳細說明 | Leaded Rosin Mildly Activated (RMA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn63Pb37 (63/37) |