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標準封裝集成電路元件 311
尺寸/尺寸 | 1.76" L x 1.28" W (44.7mm x 32.5mm) |
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系列 | - |
原型板類型 | Breadboard, Prepunched Insulating |
電鍍 | Non-Plated Through Hole (NPTH) |
瀝青 | 0.100" (2.54mm) |
其他名稱 | 311S |
材料 | FR4 Epoxy Glass |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
孔直徑 | 0.038" (0.97mm) |
邊緣觸點 | - |
詳細說明 | Breadboard, Prepunched Insulating Non-Plated Through Hole (NPTH) 0.100" (2.54mm) |
電路圖案 | - |
板厚 | 0.062" (1.58mm) |