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標準封裝集成電路元件 HIF3E-26PA-2.54DSA(71)
額定電壓 | 200V |
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終止 | Solder |
樣式 | Board to Cable/Wire |
遮罩 | Unshrouded |
系列 | HIF3 |
行間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Bulk |
總接觸長度 | 0.657" (16.70mm) |
其他名稱 | 614-0064-5-71 |
工作溫度 | -55°C ~ 85°C |
行數 | 2 |
加載位置的數目 | All |
位數 | 26 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
配接層疊高度 | - |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
差分數據傳輸 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
絕緣高度 | 0.299" (7.60mm) |
絕緣顏色 | Black |
防護等級 | - |
特徵 | - |
緊固型 | Push-Pull |
詳細說明 | Connector Header Through Hole 26 position 0.100" (2.54mm) |
目前評級 | 1A |
聯繫人類型 | Male Pin |
接觸形狀 | Square |
觸點材料 | Brass |
聯繫人長度 - 職位 | 0.114" (2.90mm) |
接觸長度 - 接合 | 0.244" (6.20mm) |
觸點塗層厚度 - 柱 | 78.7µin (2.00µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 8.00µin (0.203µm) |
聯繫我們 | Tin |
接觸完成 - 接合 | Gold |
連接器類型 | Header |
應用 | - |