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標準封裝集成電路元件 IS61QDPB22M18A-333M3L
寫週期時間 - 字,頁 | - |
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電壓 - 電源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
技術 | SRAM - Synchronous, QUADP |
供應商設備封裝 | 165-LFBGA (13x15) |
系列 | - |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 165-LBGA |
工作溫度 | 0°C ~ 70°C (TA) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
內存類型 | Volatile |
內存大小 | 36Mb (2M x 18) |
內存接口 | Parallel |
內存格式 | SRAM |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | SRAM - Synchronous, QUADP Memory IC 36Mb (2M x 18) Parallel 333MHz 8.4ns 165-LFBGA (13x15) |
時鐘頻率 | 333MHz |
訪問時間 | 8.4ns |