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標準封裝集成電路元件 HL22507Z500R0JJ
公差 | ±5% |
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溫度係數 | ±30ppm/°C |
尺寸/尺寸 | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
系列 | HL |
面板模式 | 500 Ohms |
功率(瓦特) | 225W |
封装 | Bulk |
封裝/箱體 | Radial, Tubular |
其他名稱 | HLD-500 |
工作溫度 | -55°C ~ 350°C |
安裝特點 | Brackets (not included) |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
引線型 | Solder Lugs |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Moisture Resistant |
失敗率 | - |
詳細說明 | 500 Ohms ±5% 225W Wirewound Chassis Mount Resistor |
組成 | Wirewound |
塗層,外殼類型 | Silicone Coated |