有現貨: 53
我們的DS34S132GN+的庫存分銷商非常有競爭力。通過使用快速RFQ表單,請查看DS34S132GN+最新的PIRCE,庫存和交貨時間。我們對DS34S132GN+質量和真實性的承諾是堅定不移的,我們已經實施了嚴格的質量檢查和交付過程,以確保DS34S132GN+的完整性。您還可以在此處找到DS34S132GN+數據表。
標準封裝集成電路元件 DS34S132GN+
電壓 - 電源 | 1.8V, 3.3V |
---|---|
供應商設備封裝 | 676-TEPBGA (27x27) |
系列 | - |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 676-BGA |
其他名稱 | 90-34S13+2N0 |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C |
電路數 | 1 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
接口 | TDMoP |
包括 | - |
功能 | TDM-over-Packet (TDMoP) |
詳細說明 | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
供電 | - |
基礎部件號 | DS34S132 |