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標準封裝集成電路元件 BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)
系列 | BM23 |
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瀝青 | 0.014" (0.35mm) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
其他名稱 | BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)-ND H125637TR |
行數 | 2 |
位數 | 18 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
配接層疊高度 | 0.8mm |
製造商標準交貨期 | 16 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
板上方高度 | 0.025" (0.63mm) |
特徵 | Solder Retention |
詳細說明 | 18 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
觸點塗層厚度 | 1.97µin (0.050µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
連接器類型 | Header, Outer Shroud Contacts |