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標準封裝集成電路元件 X66AK2G02ZBB60
電壓 - I / O | 1.8V, 3.3V |
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電壓 - 核心 | 0.9V |
類型 | DSP+ARM® |
供應商設備封裝 | 625-NFBGA (21x21) |
系列 | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 625-LFBGA |
其他名稱 | 296-45335 |
工作溫度 | 0°C ~ 90°C (TJ) |
片上RAM | 1MB |
非易失性存儲器 | External |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS Compliant |
接口 | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
時鐘速率 | 600MHz |