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標準封裝集成電路元件 HF115AC-0.0055-AC-90
用法 | TO-218, TO-220, TO-247 |
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類型 | Pad, Sheet |
厚度 | 0.0055" (0.140mm) |
熱阻率 | 0.35°C/W |
導熱係數 | 0.8 W/m-K |
形狀 | Rectangular |
系列 | Hi-Flow® 115-AC |
大綱 | 21.84mm x 18.79mm |
其他名稱 | BER169 BG428814 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Phase Change Compound |
製造商標準交貨期 | 2 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side |
顏色 | Gray |
背襯,載體 | Fiberglass |
膠粘劑 | Adhesive - One Side |