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標準封裝集成電路元件 MODM-B-12-8P8C-U-S4
終止 | Solder |
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翼片方向 | Up and Down |
屏蔽 | Shielded, EMI Finger |
系列 | MODM-B |
評級 | Cat3 |
封装 | Tray |
方向 | 90° Angle (Right) |
工作溫度 | -25°C ~ 90°C |
行數 | 2 |
位置/觸點數量 | 8p8c (RJ45, Ethernet) |
端口數量 | 12 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
LED顏色 | Does Not Contain LED |
防護等級 | - |
外殼材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
特徵 | Board Lock |
詳細說明 | Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger Cat3 |
觸點材料 | Phosphor Bronze |
觸點塗層厚度 | 50.0µin (1.27µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
連接器類型 | Jack |