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標準封裝集成電路元件 24-6337-8850
線規 | 30 AWG, 33 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 36 Months |
系列 | 245 |
處理 | Leaded |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 361°F (183°C) |
無鉛狀態 | Contains lead |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | 0.010" (0.25mm) |
詳細說明 | Leaded No-Clean Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 30 AWG, 33 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn63Pb37 (63/37) |