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標準封裝集成電路元件 X3C30F1-20S
供應商設備封裝 | - |
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系列 | Xinger III® |
回波損耗 | 27dB |
功率 - 最大 | 25W |
封裝/箱體 | 4-SMD, No Lead |
製造商標準交貨期 | 9 Weeks |
隔離 | 27dB |
插入損耗 | 0.075dB |
頻率 | 2GHz ~ 4GHz |
詳細說明 | RF Directional Coupler Cellular 2GHz ~ 4GHz 20dB ± 1.5dB 25W 4-SMD, No Lead |
耦合係數 | 20dB ± 1.5dB |
耦合器類型 | Standard |
應用 | Cellular |