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標準封裝集成電路元件 A10100-23
用法 | - |
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類型 | Gap Filler Pad, Sheet |
厚度 | 0.0800" (2.032mm) |
熱阻率 | - |
導熱係數 | 6.0 W/m-K |
形狀 | Square |
系列 | Tpli™ 200 |
大綱 | 406.40mm x 406.40mm |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Silicone Elastomer |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad Gray 406.40mm x 406.40mm Square |
顏色 | Gray |
背襯,載體 | - |
膠粘劑 | - |