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標準封裝集成電路元件 SP600-114
用法 | TO-218, TO-220, TO-247 |
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類型 | Pad, Sheet |
厚度 | 0.0090" (0.229mm) |
熱阻率 | 0.35°C/W |
導熱係數 | 1.0 W/m-K |
形狀 | Rectangular |
系列 | Sil-Pad® 600 |
大綱 | 24.00mm x 21.01mm |
其他名稱 | BER107 BG107971 SP600114 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Silicone Elastomer |
製造商標準交貨期 | 2 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad Green 24.00mm x 21.01mm Rectangular |
顏色 | Green |
背襯,載體 | - |
膠粘劑 | - |