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標準封裝集成電路元件 1688968
線規 | 20-24 AWG |
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類型 | Signal |
終止塗層厚度 | - |
終止完成 | - |
系列 | PLUSCON |
封装 | Bulk |
其他名稱 | 1688968-ND 277-8543 VS-ST-CD-1.0/14.8/0.5 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
特徵 | - |
詳細說明 | D-Sub Contact Male Pin Gold 20-24 AWG Crimp Machined |
聯繫人類型 | Male Pin |
觸點終端 | Crimp |
觸點尺寸 | - |
觸點材料 | Copper Alloy |
聯繫表 | Machined |
觸點塗層厚度 | - |
觸點表面塗層 | Gold |