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標準封裝集成電路元件 LFX200EB-03F256C
電壓 - 電源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
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總RAM位數 | 113664 |
供應商設備封裝 | 256-FPBGA (17x17) |
系列 | ispXPGA® |
封裝/箱體 | 256-BGA |
工作溫度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
邏輯元件數/細胞 | 2704 |
I / O數量 | 160 |
蓋茨的數 | 210000 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
基礎部件號 | LFX200 |